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正福金融研究院
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吴旭

2005-2009年本科就读于电子科技大学软件工程专业,专业方向成绩年级排名第一,电子科技大学优秀毕业生。2009-2010年硕士就读于计算机排名全美第一的美国卡内基梅隆大学计算机工程专业。2010年底硕士毕业后任职于美国硅谷的世界500强软件公司从事大数据挖掘相关工作,2012年起参与美国最大无线通信公司Verizon PMI项目。2014年获成都市高新区海外高层次人才创业启动计划支持,辞职回国创办成都双扬科技,并担任公司总经理至今,2016年底双扬科技获得国家高新技术企业资质。蓉城人才绿卡高新金熊猫卡持卡专家,擅长期货与A股市场量化分析与交易。

现任成都正福金融工程应用研究院理事会副理事长、党支部书记。


邮箱:wuxu@czife.org
吴旭

2005-2009年本科就读于电子科技大学软件工程专业,专业方向成绩年级排名第一,电子科技大学优秀毕业生。2009-2010年硕士就读于计算机排名全美第一的美国卡内基梅隆大学计算机工程专业。2010年底硕士毕业后任职于美国硅谷的世界500强软件公司从事大数据挖掘相关工作,2012年起参与美国最大无线通信公司Verizon PMI项目。2014年获成都市高新区海外高层次人才创业启动计划支持,辞职回国创办成都双扬科技,并担任公司总经理至今,2016年底双扬科技获得国家高新技术企业资质。蓉城人才绿卡高新金熊猫卡持卡专家,擅长期货与A股市场量化分析与交易。

现任成都正福金融工程应用研究院理事会副理事长、党支部书记。


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